Jak vyrobit pryskyřičné ucpávky PCB

Plnění desek plošných spojů pryskyřicí je v posledních letech široce používaným a oblíbeným procesem, zejména u vysoce přesných vícevrstvých desek a výrobků s větší tloušťkou. Předpokládá se, že některé problémy, které nelze vyřešit pomocí otvorů pro zátky ze zeleného oleje a lisované pryskyřice, vyřeší otvory pro zátky z pryskyřice. Kvůli vlastnostem samotné pryskyřice lidé stále potřebují překonat mnoho obtíží při výrobě desky plošných spojů, aby se zlepšila kvalita otvoru zátky z pryskyřice.

1. Výroba vnější vrstvy splňuje požadavky na negativní film a poměr tloušťky a průměru průchozího otvoru je menší nebo roven 6:1.

Podmínky, které je třeba splnit pro požadavky na negativní film PCB, jsou:

(1) Šířka čáry/mezera čáry je dostatečně velká

(2) Maximální otvor PTH je menší než maximální těsnicí schopnost suchého filmu

(3) Tloušťka PCB je menší než maximální tloušťka požadovaná negativním filmem atd.

(4) Desky bez zvláštních požadavků, jako jsou: částečná galvanizovaná zlatá deska, galvanicky pokovená niklová zlatá deska, deska s polovičními otvory, deska s tištěnými zástrčkami, bezkroužkový otvor PTH, deska s otvorem PTH atd.

Výroba vnitřní vrstvy desky plošných spojů → laminace → hnědnutí → vrtání laserem → odhnědnutí → vrtání vnější vrstvy → hloubení mědi → vyplnění otvorů v celé desce a galvanické pokovování → analýza řezů → vzor vnější vrstvy → leptání vnější vrstvy kyselinou → vnější vrstva AOI → Následné normální proces

2. Výroba vnější vrstvy splňuje požadavky na negativní film a poměr tloušťky a průměru průchozího otvoru je větší než 6:1.

Due to the thickness-to-diameter ratio of the through hole >6:1, požadavek na tloušťku mědi průchozího otvoru nelze splnit použitím galvanického pokovování otvorů pro vyplnění celé desky. Pokovení mědí na požadovanou tloušťku, konkrétní provozní proces je následující:

Výroba vnitřní vrstvy → laminace → zhnědnutí → vrtání laserem → odhnědnutí → vrtání vnější vrstvy → hloubení mědi → vyplnění otvorů v celé desce a galvanické pokovování → galvanické pokovování celé desky → analýza řezů → grafika vnější vrstvy → leptání vnější vrstvy kyselinou → následný normální proces

3. Vnější vrstva nesplňuje požadavky na negativní film, šířka čáry/mezera čáry větší nebo rovna a a poměr tloušťky otvoru k průměru vnější vrstvy je menší nebo roven 6:1.

Výroba vnitřní vrstvy desky plošných spojů → laminace → zhnědnutí → vrtání laserem → odhnědnutí → vnější vrtání → zapuštění mědi → vyplnění a galvanické pokovování celé desky → analýza řezů → vzor vnější vrstvy → pokovení vzorem → vnější vrstva alkalické leptání → Vnější AOI→ Následovat - normální proces

Čtyři: Vnější vrstva nesplňuje požadavky negativního filmu, šířka čáry/mezera čáry 6:1.

Výroba vnitřní vrstvy → lisování → zhnědnutí → laserové vrtání → odhnědnutí → hloubení mědi → vyplnění otvorů v celé desce a galvanické pokovování → analýza plátků → redukce mědi → vrtání vnější vrstvy → potopení mědi → pokovení celé desky → grafika vnější vrstvy → galvanické pokovování vzoru → vnější vrstva alkalické leptání→vnější vrstva AOI→následný normální proces

Proces výroby otvoru v pryskyřičné zátce PCB: nejprve vyvrtejte, poté otvor propláchněte, poté ucpejte pryskyřici pro pečení a nakonec brouste (vyhlaďte). Leštěná pryskyřice neobsahuje měď a je třeba přidat vrstvu mědi, aby se změnila na PAD. Tento krok se provádí před původním procesem vrtání PCB. Nejprve se zpracují otvory pevnostních otvorů a poté se vyvrtají. U ostatních otvorů postupujte podle původního normálního postupu.

Rozšíření znalostí:

Když není otvor zátky dobře ucpaný a v otvoru jsou vzduchové bubliny, vzduchové bubliny pravděpodobně explodují, když deska PCB prochází cínovou pecí, protože je snadné absorbovat vlhkost. Ve výrobním procesu otvoru pryskyřičné zátky PCB, pokud jsou v otvoru vzduchové bubliny, budou tyto vzduchové bubliny vypouštěny pryskyřicí během pečení, což vede k situaci, kdy jedna strana je konkávní a jedna strana vyčnívá. Tento vadný výrobek dokážeme přímo odhalit. Samozřejmě, že pokud byla deska plošných spojů, která právě opouští továrnu, při zatížení upečená, k žádné explozi desky obecně nedojde.