Čínský průmysl keramických desek s plošnými spoji má tendenci dospívat a trh má široké vyhlídky na rozvoj

Desky plošných spojů na bázi keramiky jsou elektronické součástky, které jako matricový materiál používají keramiku a vytvářejí na nich kovové obvody. Jsou nepostradatelným klíčovým základním materiálem pro balení výkonových modulů v elektronické oblasti. Desky plošných spojů na bázi keramiky mají výhody tepelné vodivosti, tepelné odolnosti a vysoké spolehlivosti a jsou v současné době nejlepší volbou pro obvodové substráty v aplikacích, jako jsou vysoce výkonné LED diody, výkonová zařízení, mikrovlnná zařízení, automobilová elektronika, vysokofrekvenční zařízení, a moduly solárních článků.

Způsoby přípravy tradičních keramických substrátů lze rozdělit do čtyř kategorií: HTCC, LTCC, DBC a DPC. Způsob přípravy HTCC (vysokoteplotní spoluspalování) vyžaduje teplotu nad 1300 stupňů C, ale vzhledem k vlivu výběru elektrody jsou náklady na přípravu poměrně drahé. Špatná, tepelná vodivost hotového výrobku je nízká. Způsob přípravy DBC vyžaduje vytvoření slitiny mezi měděnou fólií a keramikou a teplota kalcinace musí být přísně kontrolována v rozsahu teplot 1065-1085 stupňů. Protože způsob přípravy DBC má požadavky na tloušťku měděné fólie, není obecně možné pod 150~300 mikronů, čímž se omezuje poměr stran drátu takových keramických desek s obvody.

Způsob přípravy DPC zahrnuje vakuové lakování, mokré lakování, expozici a vyvolávání, leptání a další procesní vazby, takže cena jeho produktů je poměrně vysoká. Navíc, co se týče tvarového zpracování, desku plošných spojů na keramické bázi je potřeba vyřezat laserem, což nelze přesně zpracovat tradičními vrtacími, frézovacími a děrovacími stroji, takže lepicí síla a šířka čáry a rozestupy jsou také jemnější.

Od roku 2001 do roku 2002, ovlivněné faktory, jako je zpomalení světového hospodářského růstu, tempo růstu průmyslu desek s plošnými spoji v mé zemi výrazně pokleslo. V letech 2001 a 2002 se hodnota průmyslové produkce meziročně zvýšila o méně než 5 procent. Po roce 2003, s oživením globální ekonomiky a se vznikem a širokým uplatněním nově vznikajících elektronických produktů, poptávka po deskách s plošnými spoji opět rychle vzrostla a výstupní hodnota průmyslu desek s plošnými spoji v mé zemi se zotavila na roční tempo růstu. asi 30 procent. V roce 2005 se výstupní hodnota průmyslu desek s plošnými spoji v mé zemi meziročně zvýšila asi o 31,4 procenta.

V roce 2007 se tempo ekonomického růstu zpomalilo a oživení od druhé poloviny roku 2003 do roku 2006 se zdá být u konce, ale růstu Číny lze stále dosáhnout přesunem výrobních kapacit z vyspělých zemí.

Odvětví keramických desek plošných spojů se rozvíjí mnoho let a již dozrálo. V současnosti je celková struktura trhu již dávno jasná. Tuzemští výrobci jako Silitong, Aisibo, Hongxin a Tongxin se ujali vedení a začali se hrnout i malí a střední výrobci. V souvislosti s Made in China 2050 musí průmysl PCB také držet krok s tímto tempem. V době, kdy jsou data králem, musí být keramické desky plošných spojů neustále aktualizovány a modernizovány, aby udržely krok s tempem průmyslové revoluce. Doufáme, že výrobci keramických desek plošných spojů v čele se Slittonem mohou pokračovat v pokroku a stát se v čele vlny průmyslové revoluce.

Keramické obvodové desky jsou ve skutečnosti vyrobeny z elektronické keramiky a mohou být vyrobeny z různých tvarů. Mezi nimi jsou nejvýznamnější vlastnosti vysokoteplotní odolnosti a vysokého elektrického izolačního výkonu keramických desek plošných spojů a výhody nízké dielektrické konstanty a dielektrických ztrát, vysoké tepelné vodivosti, dobré chemické stability a podobného koeficientu tepelné roztažnosti jako u komponentů. také velmi významné. Výroba keramických desek plošných spojů bude využívat technologii LAM, tedy technologii laserové rychlé aktivační metalizace. Používá se v oblasti LED, vysoce výkonných polovodičových modulů, polovodičových ledniček, elektronických ohřívačů, obvodů pro řízení výkonu, výkonových hybridních obvodů, inteligentních výkonových komponentů, vysokofrekvenčních spínaných napájecích zdrojů, polovodičových relé, automobilové elektroniky, komunikací, letectví a kosmonautiky součástky vojenské elektroniky.

Keramické desky plošných spojů lze ve srovnání s jinými DPS považovat za náhradu staré generace substrátů, které mohou dokonale nahradit kovové substráty a transparentní substráty. Díky své vysoké tepelné vodivosti, vysoké izolaci a lepšímu koeficientu přizpůsobení tepelné roztažnosti se stal oblíbeným v oblasti vysoce výkonného osvětlení.

Keramické desky plošných spojů se liší od tradičních FR-4 (plast), keramické materiály mají dobrý vysokofrekvenční výkon a elektrické vlastnosti a mají vlastnosti, které organické substráty nemají, jako je vysoká tepelná vodivost, vynikající chemická stabilita a tepelné stabilita. Je to ideální obalový materiál pro novou generaci rozsáhlých integrovaných obvodů a modulů výkonové elektroniky. Proto se keramickým deskám plošných spojů v posledních letech věnuje velká pozornost a rychlý vývoj.

Budoucí keramické obvodové desky musí vyjít z objetí LED a přijmout příchod nové průmyslové éry. V současné době je stále největší uplatnění keramických desek plošných spojů v oblasti LED. Trh s PCB je však děsivý. V předvečer příchodu inteligentní éry by měly být keramické desky plošných spojů připraveny jim čelit. Oblastí použití čipů umělé inteligence se mohou stát keramické obvodové desky. Novým územím LED pole budou pouze zavinovačky z keramických plošných spojů. V souvislosti s Made in China 2050 musí průmysl PCB také držet krok s tímto tempem. V době, kdy jsou data králem, musí být keramické desky plošných spojů neustále aktualizovány a modernizovány, aby udržely krok s tempem průmyslové revoluce.

Výzkumná zpráva o průmyslu keramických desek s plošnými spoji se zaměřuje na analýzu stavu vývoje a charakteristik čínského průmyslu s plošnými spoji na bázi keramiky, stejně jako na výzvy, kterým bude čelit čínský průmysl s plošnými spoji na bázi keramiky, a na rozvojové strategie podniků. Zpráva také provedla podrobnou analýzu trendu vývoje globálního průmyslu desek s plošnými spoji na bázi keramiky a provedla studii trendu a posouzení průmyslu desek plošných spojů na bázi keramiky. Jak se bude v budoucnu vyvíjet průmysl desek s plošnými spoji na bázi keramiky? Věnujte prosím pozornost zprávě „2020-2025 Ceramic-based Circuit Board Industry Market In-Depth Analysis and Development Strategy Research Report“ od Research Institute of China Research Institute.