Kontrola desky plošných spojů HDI

Rentgenová kontrola

Na základě zkušeností není rentgenové záření pro sestavu BGA nezbytně povinné. Rozhodně je to však dobrý nástroj, který je třeba mít po ruce, a měl by být doporučen pro montáž CSP. X-paprsky jsou velmi dobré pro kontrolu pájecích zkratů, ale méně účinné pro hledání pájecích otvorů. Nízko{2}}nákladové rentgenové přístroje-se mohou dívat pouze dolů a jsou dostatečné pro kontrolu pájecích zkratů. Rentgenový přístroj, který dokáže kontrolovaný objekt naklonit, je lépe přístupný kontrole.

kontrola lepidla

Dávkování lepidla je další složitý proces, který má tendenci se odchylovat od požadovaného výsledku. Stejně jako u tisku pájecí pastou je potřeba jasně definovaná a správně provedená strategie monitorování procesu, aby byl proces pod kontrolou. Doporučuje se ruční kontrola průměru bodu. Výsledky byly zaznamenány pomocí regulačního diagramu rozsahu (X-sloupcový diagram R).

Před a po dávkovacím cyklu je dobré kápnout na desku alespoň dvě izolované tečky lepidla, které reprezentují průměr každé tečky. To umožňuje obsluze porovnávat kvalitu teček lepidla během cyklu lepidla. Tyto body lze také použít k měření průměru bodu. Nástroje pro kontrolu bodu lepidla jsou relativně levné a v zásadě existují přenosné nebo stolní měřicí mikroskopy. Není známo, zda existuje nějaké automatizované zařízení speciálně navržené pro bodovou kontrolu lepidla. Některé stroje pro automatizovanou optickou kontrolu (AOI) mohou být přizpůsobeny k plnění tohoto úkolu, ale mohou být přehnané.

Confirmation of the first-article. Companies typically perform a detailed inspection of the first board that comes off the assembly line to confirm the machine's settings. This method is slow, passive and inaccurate. It is common to see a complex board containing at least 1000 components, many with no markings (values, part numbers, etc.). This makes inspection difficult. Verifying machine settings (components, machine parameters, etc.) is a positive approach. AOI can be effectively used for inspection of the first board. Some hardware and software vendors also provide feeder setting confirmation software.

Koordinace validace nastavení stroje je ideální role pro procesního monitora, který vede obsluhu stroje přes linku k validaci procesu pomocí kontrolního seznamu. Kromě ověření nastavení podavače by měl monitor procesu pečlivě zkontrolovat první dvě desky pomocí dostupných nástrojů. Po pájení přetavením by měly procesní monitory provést rychlou, ale podrobnou kontrolu kritických součástek (součástky s jemným{0}}roztečem, BGA, polární kondenzátory atd.). Výrobní linka mezitím pokračuje v montáži desek. Aby se zkrátily prostoje, měla by být linka před přetavením plná desek, zatímco monitor procesu kontroluje první dvě desky po přetavení. To může být trochu riskantní, ale můžete v tom získat jistotu ověřením nastavení stroje.