Vliv aplikací 5G na průmyslový řetězec desek plošných spojů HDI

PCB je základní složkou elektronických produktů, od hodinek po automobily, jakýkoli elektronický produkt, velký nebo malý, bude vybaven sofistikovanými deskami PCB. Tento obrovský průmysl zplodený elektronickými produkty spojuje mnoho rozdělených průmyslových odvětví v upstream, midstream a downstream. Odvětvím výroby PCB je hlavně výzkum a vývoj a výroba surovin, jako je měděná fólie, pryskyřice, tkanina ze skleněných vláken, inkoust atd. Středním průmyslem jsou hlavně lamináty plátované mědí a navazujícím odvětvím je aplikace výrobků PCB.

V roce 2022 povedou následující faktory k velkým změnám v upstream, midstream a downstream průmyslu PCB.

Výstavba základnových stanic 5G začala v roce 2018 a zrychlila se od roku 2019 do roku 2020 a letos dosáhne stavebního vyvrcholení. Dne 28. února Ministerstvo průmyslu a informačních technologií na tiskové konferenci pořádané Informační kanceláří Státní rady uvedlo, že v roce 2022 bude postaveno více než 600000 5základních stanic G a celkový počet základnových stanic bude dosáhnout 2 milionů juanů do konce roku 2022. Od zahájení výstavby v roce 2018 do konce roku 2021 bude postaveno celkem 142,5 a více než 600,000 se plánuje postavit v roce 2022, více na 42,11 procenta z celkového počtu staveb za čtyři roky a celkový počet staveb dosáhne rekordní výše.

Komunikace 5G má vlastnosti vysoké rychlosti, vysoké frekvence, velké kapacity, nízké latence a vysoké spolehlivosti, což donutí současné desky plošných spojů provést změny. Desky plošných spojů střední až nižší třídy již nebudou použitelné a dodavatelé obvodových desek jsou povinni upgradovat své produkty tak, aby vyráběly desky plošných spojů, které splňují výše uvedené požadavky na komunikaci 5G.

Během vyvrcholení výstavby 5G základnové stanice bude doprovodná poptávka po PCB HD deskách pro 5G komunikaci výrazně větší než v posledních několika letech. Dopad této velké poptávky povede k drastickým změnám v průmyslovém řetězci PCB.

První je měděná fólie před PCB. Jeho materiály musí být dále upgradovány, aby splňovaly vysokofrekvenční a vysokorychlostní požadavky 5G, což přinutí měděnou fólii elektronického obvodu změnit směrem k vysokému výkonu. Měděná fólie vyráběná domácími podniky je založena hlavně na konvenčních produktech a vysoce výkonná měděná fólie pro elektronické obvody také silně závisí na dovozu, což v letošním roce vyvolá velké změny v projektu rozšíření měděné fólie a podniky se mohou přesunout na vysoce výkonné elektronické obvody. Směr expanze měděné fólie a lithiové baterie měděné fólie výrobní kapacity.

Kromě materiálů s měděnou fólií je třeba zdokonalit technologii produktů také další pryskyřice, tkaniny ze skleněných vláken a lamináty potažené mědí. V současné době Chaohua Technology, Shengyi Technology, Honghe Technology a další výrobci materiálů již nasadili vysokofrekvenční a vysokorychlostní materiály.

Výroba desek plošných spojů se změní směrem k vysoké vícevrstvosti, vysoké přesnosti a vysoké hustotě. Kromě spoléhání se na pomoc vysokofrekvenčních a vysokorychlostních materiálů upstream, je také nutné dále zlepšovat proces výroby desek plošných spojů, což také klade více požadavků na speciální vybavení DPS. vysoké nároky.

V současné době může sofistikovaná zařízení pro přenos vzorů a vakuové leptání, detekční zařízení pro šířku čáry a rozteč spojek, která monitoruje a zpětnovazební změny dat v reálném čase, zařízení pro galvanické pokovování s dobrou jednotností a vysoce přesné laminovací zařízení splňovat výrobní potřeby 5G vysoce- koncové obvodové desky. V roce 2022 se výrazně zvýší poptávka po zařízení pro 5G desky plošných spojů a známí domácí výrobci zařízení specifických pro plošné spoje pravděpodobně zahájí nové kolo rozšiřování zařízení. Za okolností, že domácí výrobní kapacita zařízení nemůže být uspokojena, může v podnicích nastat prudký nárůst, aby zavedly velké množství zahraničních pokročilých speciálních zařízení pro desky plošných spojů 5G. Společnost Shenlian Circuit HDI Board Factory investovala 3 miliardy do zavedení pokročilého zařízení pro výrobu vysoce kvalitních PCB, HDI, Rigid-Flex PCB a FPC produktů, které zákazníkům poskytují komplexní služby.

Rok 2022 je rokem velkých změn v průmyslu desek s plošnými spoji. Samotné vyvrcholení konstrukce základnové stanice 5G povede k velkým změnám v odvětvích středních a navazujících odvětví desek s plošnými spoji. Kromě toho existují superponované faktory, jako jsou nová energetická vozidla, umělá inteligence a internet věcí, které zplodily vznik nového cyklu v průmyslu PCB.