Obvody Keramická deska plošných spojů

obvody keramické desky plošných spojů jsou mnohem lepší než běžné desky plošných spojů ze skleněných vláken díky svému výkonu odvádění tepla, proudové zatížitelnosti, izolaci, koeficientu tepelné roztažnosti atd., takže jsou široce používány ve vysokovýkonových elektronických modulech, letectví, vojenské elektronice a Ostatní produkty.

Odeslat dotaz

Popis

Detail produktu

Číslo modelu: keramické PCB obvodů

Typ: keramická deska plošných spojů

Místo původu: Čína

Název značky: Beton

Základní materiál:Al2O3/ AlN

Tloušťka mědi:1-10oz

Tloušťka desky:{0}}.2mm - 2mm

Min. Velikost otvoru:{{0}}.07mm±0.02mm

Min. Šířka čáry:{0}}.075 mm

Min. Řádkování:{0}}.075 mm

Povrchová úprava: ponorný nikl/zlato/stříbro/palladium, OSP

Velikost desky: Přizpůsobená

Vrstva:1-4Vrstva

Klíčová slova:keramická deska

Doručení: Kurýr

Materiál: Fr{{0}}v0

Servis: 24hodinový technický servis

circuits ceramic PCB

Výrobní proces keramických vícevrstvých desek zahrnuje jednorázovou slinovací vícevrstvou metodu a tlustovrstvou vícevrstvou metodu

1. Jednorázová slinovací vícevrstvá metoda

Keramický polotovar se vyrazí a vytvaruje, natiskne vodivá vrstva, vytvoří se laminace nebo potištěná izolační vrstva, vyrazí se tvar, provede se slinování a pokovení drahého kovu.

2. metoda vícevrstvé tlusté vrstvy

Keramický polotovar je lisován a tvarován, sintrován, potištěna vodivá vrstva, sintrována, potištěna izolační vrstva, potištěna vodivá vrstva a sintrována.

Keramické desky plošných spojů se většinou používají jako silnovrstvé a tenkovrstvé obvody a hybridní desky plošných spojů, které se používají jako obvodové desky pro napájecí zdroje a topné prvky v obvodech řízení motorů automobilů, videorekordérech, VCD a dalších zařízeních. Většina těchto desek s plošnými spoji obsahuje součástky, jako je odpor a kapacita, takže je lze použít také jako balíčky s vícečipovými obvody a desky elektrických tunerů.

Proč potřebujemeobvodkeramická deska plošných spojů:

Existují dva hlavní důvody, proč jsou ve srovnání s FR-4 potřeba keramické desky plošných spojů pro zařízení s vysokým výkonem, vysokým proudem a vysokou provozní teplotou.

(1) Odvod tepla:

Jak je uvedeno výše, FR-4 není dobrý tepelný vodič, ale dobrý elektrický izolant, takže sám o sobě nemůže účinně odvádět nebo vést teplo, pokud není podporován aktivními chladicími prvky, jako jsou ventilátory a chladiče. Provozní teplota do 350 C.

(2) Koeficient tepelné roztažnosti (CTE)

Druhým důvodem je nesoulad CTE mezi substrátem FR-4 a jeho vodičovým kovem (tj. mědí). To způsobí nerovnoměrné rozložení tepla během tepelného cyklování a může poškodit slabé části desky plošných spojů.

Společné vlastnosti keramických PCB:

(1) Mimořádná tepelná vodivost

(2) Dobrá mechanická pevnost

(3) High Density Interconnection (HDI) lze snadno implementovat na keramické PCB

(4) Kompatibilita CTE s vodivými vrstvami, stopami a součástmi.

(5) odolnost proti chemické korozi

(6) Poskytujte lepší vysokofrekvenční výkon

Naše výhody:

1. Profesionální výrobce PCB a PCBA více než 18 let.

2. Můžeme vyrobit PCB od jednostranných až po komplexní vícevrstvé PCB.

3. Profesionální inženýrský tým.

4. Nejrychlejší dodací lhůta!