Výrobce jakékoli Layer HDI PCB

Jakákoli vrstva HDI, také známá jako ELIC, je Every Layer Interconnect HDI, kde každá vrstva je vrstva HDI založená na mikrovia a všechna spojení mezi vrstvami jsou vytvořena pomocí mikroprůchodů plněných mědí. ELIC je forma desky s plošnými spoji s mnoha propojovacími prvky a zabírá minimální prostor, přičemž k propojení více vrstev v desce plošných spojů používá naskládané měděné mikroprůchody. Tento způsob vrstvení libovolné vrstvy odstranil potřebu PTH pro spojení povrch-spodní, protože obě vnější vrstvy lze propojit pomocí naskládaných nebo odstupňovaných mikroprůchodů s mědí. Každý Layer Interconnect HDI umožňuje vyšší hustotu komponent tím, že využívá velkou část obou povrchů.

Nyní je komunikační technologie 5G plně zavedena do světa. Komunikační obvodová deska 5G je vysoce integrovaná a prostor PCB nelze zvětšit, což má za následek hustší stopy PCB, užší šířku a rozteč stop, užší otvor a středovou vzdálenost a tenčí tloušťku izolační vrstvy. Tradiční proces HDI má však omezené možnosti a je obtížné uspokojit potřeby 5G. Proto každá vrstva HDI také neustále zkoumá a vyvíjí a investuje do high-tech odvětví.

Libovolná vrstva HDI PCB Stackup

Všechny vrstvové HDI PCB mohou být navrženy jako jádrové PCB. Protože desky Every Layer Interconnect HDI PCB nemají žádné otvory pro pokovování (PTH), a po laminaci pak nevyžadují žádné vrtání otvorů. Při stavbě s ELIC HDI je každá vrstva HDI naskládaná na obou stranách jádra jako samostatný okruh. V každé HDI vrstvě PCB, vyvrtané mikroprůchody, vyplněné a pokovené, potištěné a leptané a nakonec laminované. Pokud se mají naskládat další vrstvy, procházejí stejným procesem: vrtáním, plněním, pokovováním, tiskem, leptáním a laminováním.

Každá vrstva jakékoli vrstvy HDI je laserová díra a každá vrstva může být spojena dohromady.

Podívejte se prosím níže na 6 vrstev libovolné vrstvy HDI Stackup.

Můžeme vidět 6 vrstev, všechny vrstvy jsou spojeny dohromady. A tyto mikroprůchody jsou naskládané, což je laserové prokovy.

Naše schopnost Anylayer HDI

Schopnost tenké linky: hromadná výroba 40/40um, výzkum a vývoj 35/35um;

Možnost vyrovnání: 14L libovolné propojení, laserová mikrootvor D+5mil;

Kapacita desky s tenkým jádrem: 50um tenké jádro; 1027/1017 PP nástavbová vrstva; 10L libovolná vrstva propojovací produktová deska tloušťka 0,55mm;

Laserová clona: libovolné propojení vrstev X-VIA Min 50um;

Rozteč BGA: 0,35 mm;

Ostatní Skládání libovolné vrstvy

8 vrstev libovolné vrstvy HDI Stackup

10 vrstev libovolné vrstvy HDI Stackup

Zkušenosti s deskami s plošnými spoji jakékoli vrstvy HDI:

Okrajové desky pro uzemnění a stínění

Minimální šířka a rozteč pro sériovou výrobu je cca 40 mm

Naskládané mikrootvory (poměděné nebo naplněné vodivou pastou)

Záhlubník, hluboce vyfrézovaný otvor nebo dutina

Pájecí odpor v modré, zelené a černé barvě.

Nízkohalogenové produkty ve vysoké a standardní řadě TG

Nízký obsah DK pro přenosná zařízení

Všechny renomované povrchy používané v průmyslu desek s plošnými spoji jsou přístupné.

Použití HDI libovolných vrstev PCB každým dnem roste, zejména v zařízeních IoT kvůli jejich nízké ceně a dalším výhodám. S pokrokem v automatizovaném průmyslovém vybavení se zařízení internetu věcí stávají stále více rozšířenými ve výrobě, skladech a dalších průmyslových prostředích. Mnoho z těchto high-tech projektů zahrnuje technologii HDI. Dalším technologickým vývojem po HDI microvia PCB je použití HDI libovolných vrstev PCB, kde jsou všechna elektrická spojení mezi vrstvami vytvořena pomocí laserem vrtaných mikrovias. Možnost volného propojení na všech úrovních je hlavní výhodou této technologie. Beton PCB používá k výrobě těchto desek poměděné laserem vrtané mikroprůchody.

Pokud se chcete dozvědět více o jakékoli technologii vrstvy HDI, kontaktujte nás na cathy@beto-tech.com. Máme profesionální inženýry, kteří vám poskytnou nejlepší návrhy.

Populární Tagy: výrobce jakékoli vrstvy hdi PCB, Čína, dodavatelé, výrobci, továrna, přizpůsobené, koupit, levné, nabídka, nízká cena, bezplatný vzorek