3+N+3 Dodavatel HDI PCB

3+N+3 Dodavatel HDI PCB

 

Proces PCB typu III je mnohem složitější. Nejprve laminovaná L3-L6, pak L2 a L7 a nakonec L1 a L8.3+N+3 HDI deska potřebuje 3 laminaci, takže většina výrobců PCB to nemůže vyrobit, ale naše továrna na HDI PCB má schopnost vyrobit PCB třetího řádu (3+N+3).

 

3+N{1}} HDI PCB poskytují nejlepší konfiguraci stohování pro velké husté vícevrstvé PCB využívající několik velkých BGA s jemnou roztečí. na vnitřních vrstvách 3+n+3 HDI PCB používají mikroprůchody, které umožňují použití vnějších vrstev pro zemní a/nebo napájecí roviny pro směrování signálu, aby zůstal dostatečný počet vrstev. Kromě toho mohou konstruktéři dosáhnout vyšší hustoty směrování pomocí stohování prokovů.{5}}n{6}} microvia HDI PCB nabízí nejširší škálu vzorů otvorů a rozpětí.

 

3+N+3 HDI PCB Stackup

 

3+N{1}} HDI PCB Stackup může mít rozložené prokovy , slepé prokovy naskládané prokovy a mezivrstvé slepé prokovy. Ve skutečnosti přijmeme design vrstveného vrstvení prokovů. Protože 3+N+3 seskupení s rozloženými náklady na průchody bude levnější. Více techniků si zvolí sestavu 3+N+3 s odstupňovanými průchody, aby se snížily výrobní náklady. Design Cross-layer blind přes design je komplikovaný, takže tato cena HDI desek bude vyšší než u jiných 3+n+3 stacků. Ale tato Cross-layer roleta přes design má dobrý výkon, může splňovat požadavky high-tech produktů

 

3+N+3 HDI PCB s odstupňovanými průchody

 

Uspořádání 3+N+3 HDI s odstupňovanými průchody je stejné jako 2+N+2 HDI. Liší se pouze časy laminace vrstev. Skládání desek plošných spojů typu III vyžaduje připojení další sousední vrstvy pomocí vodičů ke střední vrstvě, což znamená tři 1+N+1 uspořádání HDI.

 

 

Jedná se o 8vrstvou desku plošných spojů HDI 3+N{2}} se stupňovitým přeskládáním. Typ III HDI stackup je podobný Type III HDI stackup. Můžete se odkázat na 2 typ stackup. Tento 3. typ HDI stackup je zakopaný ve vnitřní vícevrstvé desce, kterou je třeba čtyřikrát stisknout, aby byla dokončena. Hlavním důvodem je, že HDI stackup není design složených děr a výrobní potíže jsou normální. Pokud se zakopaný otvor L3-L6 optimalizuje tak, aby se změnil na zakopaný průchod L2-L7, může se snížit jedno stisknutí a optimalizovat proces tak, aby se dosáhlo efektu snížení nákladů.

 

 

3+N+3 HDI PCB se skládanými průchody

 

Toto je sestava 3+n+3 HDI s naskládanými prokovy. Nejprve vyvrtejte zakopané prokovy L3-L6 a poté vyvrtejte L3-L4, L{{6 }}Zasypané prokovy L6 a slepé prokovy L1-l2 naskládané na zakopané prokovy L3. Poslední provrtání průchozích průchodů. Podívejte se prosím na následující sestavu HDI typu III.

 

 

Struktura tohoto typu desky je (1+1+1+N+1+1+1), tato struktura je 3+N+3 deska, kterou je v současné době v průmyslu obtížné vyrobit, a vnitřní vícevrstvá deska je pohřbena Otvory jsou v L3-L6, k dokončení je třeba 4 stisknout. Hlavním důvodem je to, že existují konstrukce slepých otvorů s křížovou vrstvou, které se obtížně vyrábějí. Pro výrobce HDI PCB bez určitých technických možností je obtížné vyrobit takové sekundární laminátové díly. Jsou-li tyto slepé otvory napříč vrstvami L1-L3, lze je optimálně rozdělit na L1-. U slepých otvorů L2 a L2-L3 je tato metoda dělení slepých děr rozdělena metoda odstupňovaných slepých otvorů, což výrazně sníží výrobní náklady a optimalizuje výrobní proces.

 

Další sada 3+N+3 HDI PCB

8 vrstev HDI 3+2+3 PCB stohování

 

 

10 vrstev HDI 3+4+3 PCB stohování

 

 

12 vrstev HDI 3+6+3 PCB stohování

 

 

Zpracování desek plošných spojů s vysokou hustotou propojení (HDI).

 

Proces skládání hdi 3+n{1}} je proces 2+n+2, stačí přidat proces vrtání cyklu založený na 2+n+2 proces. Pokud se chcete dozvědět více o procesu HDI, kontaktujte nás prosím volně.

 

 

Typický diagram mikrosekce obvodové desky HDI (3+N+3)

 

Toto typické schéma mikrosekcí desky HDI 3+2+3 uspořádání HDI.

3+N{1}} HDI PCB poskytují nejlepší konfiguraci stohování pro velké husté vícevrstvé PCB využívající několik velkých BGA s jemným roztečem, ačkoli mají stejný limit vrstvy jako 1+N{{5 Typ }} a 2+N+2 má stejný počet vrstev při použití otvorů PTH a tenkého FR-4 dielektrika.

 

Tato konfigurace Stackup je dobrou volbou pro desky plošných spojů s vysokou hustotou s více vrstvami a používající několik velkých BGA s funkcemi jemného tónu. Pro tenká dielektrika FR-4 a otvory PTH platí stejná omezení.

 

Významnou výhodou typu 3+N{1}} je použití vnějších vrstev jako napájecích a zemních ploch. Toho lze dosáhnout umístěním mikroprůchodů do vnitřních vrstev, což zajistí dostatek vrstev, které mohou výrobci použít pro směrování signálu.

 

 

3+N+3 HDI PCB výhod

 

1. Lze dosáhnout vyšší hustoty zapojení.

2. Zmenšete plochu podložky, zmenšete vzdálenost od otvoru k otvoru a zmenšete velikost desky plošných spojů.

3. Snižte ztráty elektrických signálů.

Integrovaná technologie HDI s vysokou hustotou může učinit elektronické produkty více miniaturizovanými a uspokojit poptávku lidí po miniaturizovaných elektronických produktech. V současné době je HDI široce používán ve špičkových elektronických produktech, jako jsou mobilní telefony a digitální fotoaparáty.

 

3+N{1}} HDI PCB se také nazývá deska HDI typu III nebo deska s obvody HDI 3. řádu. Jedná se o vysoce kvalitní desku PCB s vysokou hustotou vyrobenou technologií mikro-slepých zakopaných děr s relativně vysokou hustotou distribuce obvodů. 3+N{7}}Obvodové desky HDI jsou široce používány v mobilních telefonech, digitálních (fotoaparátových) fotoaparátech, MP3, MP4, noteboocích, automobilové elektronice a dalších digitálních produktech, mezi nimiž jsou nejrozšířenější mobilní telefony . HDI typu III je také jedním z klíčových konkurenčních produktů Beton Circuits, který může uživatelům poskytnout služby v oblasti návrhu, nátisku, výroby a umístění SMT desek s obvody HDI. Můžete nás kontaktovat prostřednictvím e-mailu naší společnosti cathy@beton-tach.com a získat další informace o 3+N+3HDI PCB Design.

Populární Tagy: 3+n{1}} hdi pcb dodavatel, Čína, dodavatelé, výrobci, továrna, přizpůsobené, koupit, levně, nabídka, nízká cena, bezplatný vzorek