Obvodová deska HDI 1 plus n plus 1

Detail produktu

Jak se elektronický průmysl neustále mění. Elektronické produkty se vyvíjejí směrem k lehkosti, tenkosti, krátkosti a miniaturizaci a odpovídající tištěné desky také čelí výzvám vysoké přesnosti, tenké linie a vysoké hustoty. Trendem desek plošných spojů na globálním trhu je zavádět slepotu do propojovacích produktů s vysokou hustotou. Zakopané prokovy mohou efektivněji ušetřit čas a ztenčit a zúžit šířku řádku a řádkování.

Vrstvy: 8

Základní materiál: FR4 High Tg

Tloušťka:1,6±0,10mm

Min. velikost otvoru:{0}} 0,15 mm

Minimální šířka/mezera čáry:{{0}},10 mm/0,10 mm

Minimální vzdálenost mezi vnitřní vrstvou PTH a linií: 0.2 mm

Velikost: 225 mm × 168 mm

Povrchová úprava: ENIG

Specialita: Laser přes měděný uzávěr, technologie VIPPO, zakopaná díra

Aplikace: Počítač

Typ HDI N plus n plus N

1 plus N plus 1

U typu stohování 1 plus N plus 1 představuje „1“ jednu sekvenční laminaci na každé straně jádra. Souvislá laminace přidává dvě vrstvy mědi, takže celkem N plus 2 vrstvy. Vrchní vrstva má další laminát, který umožňuje stohování otvorů. Tato struktura je vhodná pro BGA s nízkým počtem vstupů/výstupů a její stabilita při instalaci je dobrá.

2 plus N plus 2

Nyní prozkoumejte hromádku 2 plus N plus 2 zobrazenou výše. Tato struktura obsahuje 2 vrstvy propojení s vysokou hustotou a je vhodná pro BGA s menšími roztečemi a vyšším počtem I/O. Tyto konstrukce používají měď k vyplnění rozložených nebo naskládaných mikroprůchodů, které se obvykle používají v aplikacích s vysokou úrovní signalizace.

Jakákoli vrstva

Jakákoli struktura vrstev je dalším přístupem používaným v návrhu HDI. Any Layer PCB je další pokrok v návrhu HDI PCB podle standardu Class VI HDI. Pro aplikace vysokoúrovňového propojení lze použít jakoukoli technologii vrstev, protože všechny vrstvy mikrovia lze volně propojovat.

V této metodě se mikroporézní vrstvy používají jako vrstvy pro redistribuci v prepregu, nebo lze říci, že plavou v prepregu. Mikrootvory ve vrstvě jsou nejprve konstruovány po procesu vrtání, plnění, galvanického pokovování, tisku, leptání a laminace. Poté se po stejném procesu naskládají další vrstvy na stávající vrstvy.

Aplikace HDI

Elektronický design sice neustále zlepšuje výkon celého stroje, ale zároveň se snaží zmenšit jeho rozměry. V malých přenosných produktech od mobilních telefonů po chytré zbraně je „malý“ věčnou honbou. Technologie High Density Integration (HDI) umožňuje větší miniaturizaci návrhů koncových produktů a zároveň splňuje vyšší standardy pro elektronický výkon a účinnost. HDI je široce používán v mobilních telefonech, digitálních (fotoaparátových) fotoaparátech, noteboocích, automobilové elektronice a dalších digitálních produktech, mezi nimiž jsou nejrozšířenější mobilní telefony. HDI desky jsou obecně vyráběny metodou build-up. Obyčejné desky HDI jsou v zásadě jednorázové a špičkové HDI využívají dvě nebo více technologií nastavování, přičemž využívají pokročilé technologie PCB, jako je stohování, galvanické pokovování a přímé vrtání laserem. Špičkové desky HDI se používají hlavně v mobilních telefonech 5G, pokročilých digitálních fotoaparátech, IC nosných deskách atd.

Beton FAQ

Q1. Co je potřeba pro cenovou nabídku?

1.Gerber soubor & Bom seznam.

2. Clear obrázky pcba nebo pcba vzorku pro nás.

3.Zkušební metoda pro PCBA.

Q2. Jsou moje soubory v bezpečí?

Vaše soubory jsou uchovávány v naprostém bezpečí a zabezpečení. Chráníme duševní vlastnictví pro naše zákazníky, které nikdy nesdílíme s žádnými třetími stranami.

Q3.MOQ?

Neexistuje žádné MOQ. Jsme schopni flexibilně zvládnout malou i velkosériovou výrobu.

Q4. Cena poštovného?

Cena dopravy se určuje podle místa určení, hmotnosti, velikosti balení produktů. Dejte nám prosím vědět, pokud potřebujete, abychom vám nabídli náklad.

Q5. Jak můžete zajistit kvalitu PCB?

Naše PCB jsou 100% testovány včetně Flying Probe Test, E-test a AOI.

Populární Tagy: hdi 1 plus n plus 1 obvodová deska, Čína, dodavatelé, výrobci, továrna, přizpůsobené, koupit, levně, nabídka, nízká cena, bezplatný vzorek