Propojovací PCB s vysokou hustotou

Detail produktu

Specifikace High Density Interconnect PCB

Počet vrstev:4-22 standardních vrstev, 30 vrstev pro pokročilé

Sestavy HDI: 1 plus N plus 1, 2 plus N plus 2, 3 plus N plus 3,4 plus N plus 4, jakákoli vrstva ve výzkumu a vývoji

Materiály: FR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers

Hmotnosti mědi (dokončené):18μm – 70μm

Minimální dráha a mezera {{0}},075 mm / 0,075 mm

Tloušťka desky plošných spojů: 0,40 mm – 3,20 mm

Maximální rozměry:610mm x 450mm; v závislosti na laserové vrtačce

Povrchová úprava: OSP, ENIG, Imerzní cín, Imerzní stříbro, Elektrolytické zlato, Zlaté prsty

Minimální vrtání:0.15 mm

Minimální laserové vrtání:{{0}},10 mm standardní, 0,075 mm pokročilé

Co je to High Density Interconnect PCB?

Deska plošných spojů je konstrukční prvek tvořený izolačními materiály a vodičovým vedením. Bude namontován na povrch před tím, než se z něj vyrobí finální produkt: integrované obvody, tranzistory, diody, pasivní součástky (jako jsou rezistory, kondenzátory, konektory a další elektronické součástky) Díly budou také sladěny s periferními funkčními součástkami. Připojení elektronických signálů a různé funkce lze vytvořit pomocí drátového připojení, takže deska plošných spojů je platformou pro připojení komponent, která se používá k provedení a připojení základny dílů.)

Vzhledem k tomu, že obvodová deska není koncovým produktem, je definice názvu mírně matoucí. Například základní deska pro osobní počítače se nazývá základní deska a nelze ji nazvat obvodovou deskou. Ačkoli základní deska má jako základní prvek desku plošných spojů, není to totéž. Proto, i když jsou tyto dva příbuzné, nelze říci, že jsou totéž. Jiný příklad: na desce plošných spojů jsou nainstalovány součástky IC, média tomu říkají IC deska, ale v podstatě to není totéž jako deska s obvody.

Elektronické produkty jsou příliš malé a multifunkční, kontaktní vzdálenost součástí IC je snížena, přenosová rychlost signálu je relativně vysoká, objem kabeláže je zvýšený a délka kabeláže je částečně zkrácena. Ty vyžadují konfiguraci obvodu s vysokou hustotou a technologii mikrootvorů, aby bylo dosaženo cíle. . Obecně lze kabeláž a skákání doplnit oboustrannými deskami, ale je obtížné zvládnout složité signály a upravit elektrickou stabilitu, takže obvodová deska bude vícevrstvá. Navíc kvůli rostoucímu počtu signálových linek musí být přidáno více napájecích a zemních vrstev, což vedlo k popularitě vícevrstvých desek s plošnými spoji.

U produktů s vysokofrekvenčními požadavky musí deska plošných spojů zajišťovat: charakteristické řízení impedance, vysokofrekvenční přenos, rušení s nízkým vyzařováním (EMI) a další výkon. Pro přijetí struktur, jako je páskové vedení a mikropáskové vedení, je v současné době nezbytný vícevrstvý design. Pro zlepšení kvality přenosu signálu budou špičkové produkty používat izolační materiály s nízkou dielektrickou konstantou (Dk) a nízkou mírou útlumu (Df). Hustota dle poptávky. Vývoj BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment) a dalších komponent posunul desku plošných spojů do stavu bezprecedentní vysoké hustoty.

Proč používatpropojovací PCB s vysokou hustotou

1) Stejný design produktu může snížit počet vrstev nosné desky, zvýšit hustotu a snížit náklady

2) Zvyšte hustotu kabeláže a zvyšte kapacitu linky na jednotku plochy pomocí tenkých linek s mikrootvory, které mohou splňovat požadavky na montáž kontaktních komponent s vysokou hustotou a přispívají k použití pokročilého balení

3) Použití mikrootvorového propojení může zkrátit kontaktní vzdálenost, snížit odraz signálu a přeslechy mezi linkami a komponenty mohou mít lepší elektrické vlastnosti a přesnost signálu

4) Konstrukce využívá tenčí tloušťku dielektrika a potenciální indukčnost je relativně nízká

5) Mikrootvor má nízký poměr stran a spolehlivost přenosu sériového čísla je vyšší než u obecného průchozího otvoru

6) Technologie Micro-via umožňuje konstrukci nosné desky zkrátit vzdálenost mezi zemnící a signální vrstvou, a tím zlepšit rušení RF/EM vlnami/elektrostatickým výbojem (RFI/EMI/ESD). Počet zemnících vodičů lze zvýšit, aby se zabránilo poškození součástí způsobeným okamžitým výbojem v důsledku akumulace statické elektřiny.

7) Mikrootvory mohou zlepšit flexibilitu konfigurace obvodu a usnadnit návrh obvodu

Moderní a oblíbené elektronické výrobky by měly mít nejen vlastnosti mobility a úspory energie, ale také by neměly být zatěžovány nošením a měly by vypadat krásně. Samozřejmě nejdůležitější je, že jsou cenově dostupné a dají se nahradit módou. Obrázek 2 ukazuje reprezentativní příklad mobilního elektronického produktu.

Beton Tech FAQ

Q1: Co je potřeba pro cenovou nabídku?

PCB: Množství, Gerberův soubor a technické požadavky (materiál, povrchová úprava, měď, tloušťka, tloušťka desky...)

PCBA: informace PCB, kusovník, (testovací dokumenty)

Q2: Jsou moje soubory v bezpečí?

Vaše soubory jsou uchovávány v naprostém bezpečí a zabezpečení. V celém procesu chráníme duševní vlastnictví našich zákazníků. Všechny dokumenty od zákazníků nejsou nikdy sdíleny s žádnou třetí stranou.

Q3: Jaké je vaše MOQ?

Nemáme žádné MOQ. Dokážeme flexibilně zvládnout malou i hromadnou výrobu.

Q4: A co doručení?

Normálně je naše dodací lhůta asi 5 dní pro vzorovou objednávku.

U malé šarže je naše dodací lhůta asi 7 dní.

Pro hromadnou hrdost je naše dodací lhůta asi 10 dní.

Pokud je vaše objednávka velmi naléhavá, dejte nám prosím vědět a my ji zařídíme nejrychleji!

Q5: Jak si mohu objednat vaše produkty?

Naše produkty můžete zakoupit 2 způsoby: Prvním způsobem je dotaz na produkt přímo u našich prodejců a my vám po dohodě mezi vámi a námi vypracujeme objednávku, kterou potvrdíte a zaplatíte. Druhým způsobem je, že pokud lze produkt zakoupit online, můžete si produkty objednat ve vlastní službě. Můžete nás kontaktovat přímo.

Populární Tagy: propojovací PCB s vysokou hustotou, Čína, dodavatelé, výrobci, továrna, přizpůsobené, koupit, levné, nabídka, nízká cena, vzorek zdarma