Návrh vícevrstvých desek plošných spojů

1 Určení tvaru, velikosti a počtu vrstev desky

Každá deska s plošnými spoji má problém s koordinací s jinými konstrukčními částmi. Tvar a velikost tištěné desky proto musí vycházet z celkové struktury výrobku 5. Z hlediska technologie výroby by však měla být co nejjednodušší, obecně obdélník s méně nesourodým poměrem stran, takže s cílem usnadnit montáž, zlepšit efektivitu výroby a snížit náklady na pracovní sílu.

Pokud jde o počet vrstev, musí být stanoven podle požadavků na výkon obvodu, velikost desky a hustotu obvodu. U více-vrstvých desek s plošnými spoji jsou nejrozšířenější čtyř-vrstvy a šesti{2}}vrstvé desky. Vezmeme-li jako příklad čtyřvrstvé desky, existují dvě vrstvy vodičů (povrch součásti a povrch svařování), vrstva napájecího zdroje a zemní vrstva.

Vrstvy více{0}}vrstvé desky by měly být zachovány symetricky a pokud možno sudé{1}}číslované měděné vrstvy, tj. čtyři, šest, osm atd. Kvůli asymetrické laminaci je povrch desky náchylné k deformaci, zejména u vícevrstvých desek pro povrchovou montáž, kterým je třeba věnovat pozornost. 6

2 Umístění a umístění součástí

Poloha a směr umístění součástek 5 by měly být nejprve uvažovány z hlediska principu obvodu a zohledňovat trend obvodu. To, zda je umístění rozumné nebo ne, přímo ovlivní výkon desky s plošnými spoji, zejména u vysokofrekvenčních analogových obvodů, které mají přísnější požadavky na umístění a umístění součástí. Rozumné rozmístění součástek v jistém smyslu předznamenalo úspěch designu desky s plošnými spoji. Proto, když začínáte s uspořádáním rozvržení desky s plošnými spoji a rozhodujete se o celkovém rozvržení, měl by se podrobně analyzovat princip obvodu a umístění speciálních součástek (jako jsou velké-integrované obvody, vysoké{{3} }výkonové tranzistory, zdroje signálu atd.) je třeba nejprve určit a poté uspořádat další součástky, aby se zabránilo možným rušivým faktorům.

Na druhou stranu je třeba zvážit celkovou strukturu desky s plošnými spoji, aby se zabránilo nerovnoměrnému uspořádání součástí a nepořádku. To ovlivňuje nejen vzhled desky s plošnými spoji, ale přináší také mnoho nepříjemností při montáži a údržbě. 6

3 Požadavky na uspořádání vodičů a oblast zapojení

Obecně platí, že zapojení více{0}}vrstvých desek s plošnými spoji se provádí podle funkce obvodu. Při zapojování vnější vrstvy je nutné mít více kabeláže na svařovacím povrchu a méně kabelů na povrchu součástky, což přispívá k údržbě a odstraňování problémů s plošnými spoji. Na vnitřní vrstvě jsou obvykle uspořádány tenké, husté dráty a signální vedení, která jsou náchylná k rušení. Velká plocha měděné fólie by měla být rovnoměrně rozmístěna ve vnitřní a vnější vrstvě, což pomůže snížit deformaci desky a také umožní rovnoměrnější povlak na povrchu během galvanizace. Aby se zabránilo poškození tištěných vodičů a zkratům mezi vrstvami během obrábění, měla by být vzdálenost mezi vodivými vzory ve vnitřní a vnější oblasti vodičů a okrajem desky větší než 50 mil.