Vyhlídky na vývoj flexibilních desek plošných spojů

FPC bude v budoucnu pokračovat v inovacích ve čtyřech aspektech, zejména v:

1. Tloušťka. Tloušťka FPC musí být pružnější a tenčí;

2. Odolnost proti skládání. Schopnost ohýbat se je přirozenou vlastností FPC. V budoucnu musí mít FPC silnější odolnost proti skládání a musí překročit 10,000krát. To samozřejmě vyžaduje lepší substrát;

3. Cena. V této fázi je cena FPC mnohem vyšší než cena PCB. Pokud cena FPC klesne, trh bude určitě mnohem širší.

4. Technologická úroveň. Aby byly splněny různé požadavky, musí být proces FPC upgradován a minimální otvor a minimální šířka/rozteč řádků musí splňovat vyšší požadavky.