Kolik toho víte o vyvážené mědi v PCB (2)

Pět, specifikace PCB vyvážené mědi

1. Při navrhování stohování se doporučuje nastavit střední vrstvu na maximální tloušťku mědi a dále vyvážit zbývající vrstvy tak, aby odpovídaly jejich zrcadleným protilehlým vrstvám. Tato rada je důležitá, abyste se vyhnuli efektu bramborových lupínků, o kterém jsme hovořili dříve.

2. Tam, kde jsou na desce plošných spojů široké měděné oblasti, je moudré je navrhnout jako mřížky spíše než plné roviny, aby se zabránilo nesouladu hustoty mědi v této vrstvě. Tím se do značné míry vyhnete problémům s prohnutím a zkroucením.

3. V sestavě by měly být napájecí plochy umístěny symetricky a hmotnost mědi použité v každé napájecí ploše by měla být stejná.

4. Rovnováha mědi je vyžadována nejen v signálové nebo výkonové vrstvě, ale také ve vrstvě jádra a vrstvě prepregu desky plošných spojů. Zajištění rovnoměrného podílu mědi v těchto vrstvách je dobrý způsob, jak udržet celkovou rovnováhu mědi na desce plošných spojů.

5. Pokud je v určité vrstvě přebytečná měděná plocha, měla by být symetrická protilehlá vrstva vyplněna drobnými měděnými mřížkami, aby se vyrovnala. Tyto drobné měděné mřížky nejsou připojeny k žádné síti a nenarušují funkčnost. Je však nutné zajistit, aby tato technika vyvažování mědi neovlivnila integritu signálu nebo impedanci desky.

6. Technologie pro vyrovnání distribuce mědi

1) vzor výplně

Křížové šrafování je proces, při kterém jsou určité vrstvy mědi mřížkované. Ve skutečnosti se jedná o pravidelné periodické otevírání, které téměř vypadá jako velké síto. Tento proces vytváří malé otvory v měděné rovině. Pryskyřice se pevně spojí s laminátem přes měď. To má za následek silnější přilnavost a lepší distribuci mědi, což snižuje riziko deformace.

vzor výplně

Zde jsou některé výhody zastíněných měděných rovin nad pevnými litinami:

Řízené impedanční směrování ve vysokorychlostních deskách plošných spojů.
Umožňuje širší rozměry, aniž by byla ohrožena flexibilita sestavy obvodu.
Zvýšení množství mědi pod přenosovým vedením zvyšuje impedanci.
Poskytuje mechanickou podporu pro dynamické nebo statické pružné panely.

šrafované měděné letadlo
2) Velké měděné plochy ve formě mřížky

Velké plochy mědi na vaší desce by měly být pokud možno vždy síťované. To lze obvykle nastavit v programu rozložení. Například program Eagle označuje oblasti mřížky jako "šrafy". To je samozřejmě možné pouze tehdy, pokud nejsou přítomny žádné citlivé vysokofrekvenční vodičové stopy. „Mřížka“ pomáhá vyhnout se efektům „kroucení“ a „prohnutí“, zejména u desek s pouze jednou vrstvou.
3) Vyplňte oblasti bez mědi mědí (mřížkou).
Oblasti bez mědi by měly být vyplněny (mřížkou) mědí.
Výhoda:
Je dosaženo lepší rovnoměrnosti pokovených stěn průchozích otvorů.
Zabraňuje kroucení a ohýbání desek plošných spojů.
4) Příklad provedení měděné oblasti

Příklad designu měděné zóny
5) Zajistěte symetrii mědi

Zajistěte symetrii mědi
Velké měděné plochy by měly být vyváženy "měděnou výplní" na opačné straně. Pokuste se také rozmístit stopy vodičů co nejrovnoměrněji po desce.
U vícevrstvých desek spojte symetrické protilehlé vrstvy s "měděnou výplní".

měděná symetrie
6) Symetrické rozložení mědi při vrstvení
Tloušťka měděné fólie v nánosových vrstvách desky by měla být vždy rozložena symetricky. Je možné vytvořit asymetrické nahromadění vrstvy, ale důrazně to nedoporučujeme kvůli možnému zkreslení.
obrázek
Symetrické rozvody mědi v zásobníku
7. Použijte silnou měděnou desku
Pokud to konstrukce umožňuje, zvolte silnější měděnou desku před tenčí. Pravděpodobnost prohnutí a zkroucení se zvyšuje, když používáte tenké desky. Je to proto, že není dostatek materiálu, který by desku udržel tuhou. Některé standardní tloušťky jsou lmm, 1,6 mm, 1,8 mm. Při tloušťkách pod 1 mm je riziko deformace dvakrát vyšší než u tlustších desek.
8. Jednotná stopa
Stopy vodičů by měly být na desce rovnoměrně rozmístěny. Vyhněte se co nejvíce měděným zásuvkám. Stopy by měly být rozmístěny symetricky na každé vrstvě.