Důvod pro virtuální svařování bezdrátového nabíjecího obvodu pro mobilní telefony

Za prvé, virtuální svařování způsobené faktory procesu SMT

1. Únik pájecí pasty;

2. Nedostatečné množství nanesené pájecí pasty;

3, ocelové pletivo, stárnutí, špatný únik.

Za druhé, virtuální svařování způsobené faktory bezdrátového nabíjení obvodové desky mobilního telefonu

1. Podložky desky s obvody bezdrátového nabíjení mobilního telefonu jsou oxidované a pájitelnost je špatná;

2. Na podložkách jsou prokovy.

Za třetí, virtuální svařování způsobené faktory komponent

1. Deformace kolíků součástek;

2. Oxidace kolíků součástek;

Za čtvrté, virtuální svařování způsobené faktory zařízení SMT

1. Přenos a umístění umisťovacího stroje na desce bezdrátového nabíjení mobilního telefonu je příliš rychlé a setrvačnost je příliš velká na to, aby způsobila posunutí těžších součástí;

2. Detektor pájecí pasty SPI a kontrolní zařízení AOI včas nezjistily související problémy s povlakem pájecí pasty a montáží.

Za páté, virtuální svařování způsobené konstrukčními faktory bezdrátového nabíjecího obvodu mobilního telefonu

1. Podložky neodpovídají velikosti kolíků součástek;

2. Virtuální svařování způsobené pokoveným otvorem na podložce.

Za šesté, virtuální svařování způsobené faktory operátora

1. Abnormální provoz během procesu pečení a přenosu desky bezdrátového nabíjení mobilního telefonu, což má za následek deformaci desky bezdrátového nabíjení mobilního telefonu;

2. Nelegální operace při montáži a přepravě hotových výrobků.