Princip fungování hliníkového substrátu

Povrch výkonového zařízení je namontován na obvodové vrstvě. Teplo generované zařízením je rychle vedeno do kovové základní vrstvy přes izolační vrstvu a poté je teplo přenášeno ven kovovou základní vrstvou, aby se realizoval odvod tepla zařízení.

Ve srovnání s tradičním FR-4 může hliníkový substrát snížit tepelný odpor na minimum, takže hliníkový substrát má vynikající tepelnou vodivost; ve srovnání se silnovrstvým keramickým obvodem jsou jeho mechanické vlastnosti mimořádně vynikající.

Kromě toho má hliníkový substrát následující jedinečné výhody:

V souladu s požadavky RoHS;

Vhodnější pro proces SMT;

Extrémně účinné ošetření tepelné difúze ve schématech návrhu obvodů, čímž se snižuje provozní teplota modulu, prodlužuje se životnost a zlepšuje se hustota výkonu a spolehlivost;

Snížit montáž chladičů a dalšího hardwaru (včetně materiálů tepelného rozhraní), snížit objem produktů a snížit náklady na hardware a montáž; optimalizovat kombinaci silových obvodů a řídicích obvodů;

Replacing fragile ceramic substrates for better mechanical durability.