Montáž PCB robotického auta

Detail produktu

Trh s automobilovou elektronikou je po počítačích a komunikacích třetí největší aplikační oblastí PCB. S postupným vývojem a vývojem automobilů od mechanických produktů v tradičním slova smyslu k high-tech produktům inteligence, informatizace a mechatroniky se elektronická technologie široce používá v automobilech, ať už se jedná o motorový systém, podvozkový systém, elektronické výrobky se používají v bezpečnostní systémy, informační systémy a systémy prostředí ve vozidle nevyjímaje. Automobilový trh se zjevně stal dalším světlým bodem na trhu spotřební elektroniky. Vývoj automobilové elektroniky přirozeně vedl k vývoji automobilových PCB.

Mezi klíčovými aplikačními objekty PCB dnes zaujímá důležité postavení automobilové PCB. Vzhledem ke speciálnímu pracovnímu prostředí, bezpečnosti a vysokým proudovým požadavkům automobilů má však vyšší požadavky na spolehlivost DPS a přizpůsobivost prostředí.

Spodní část desky plošných spojů se skládá z několika vrstev, jako je tato.

⑴ Substráty: Jedná se o specializované materiály, které minimálně vedou elektrický proud. Běžné substráty používané jako izolační vrstvy mezi dvěma vodivými měděnými vrstvami jsou fluorové sériové pryskyřice, PPO nebo PPE pryskyřice a modifikované epoxidové pryskyřice, fluorové sériové dielektrické substráty, PTFE atd.

⑵ Měď: Je přidána tenká vrstva měděné fólie, aby se zlepšil tepelný odpor a proudová zatížitelnost desky plošných spojů.

⑶Pájkový odpor: obvykle zelený pájecí odpor, používaný k izolaci měděných drátů od jiných vodivých materiálů.

⑷ Sítotisk: Sítotisk poslední vrstvy desky plošných spojů, který pomáhá poskytovat textové indikátory součásti. Sítotiskové vrstvy pomáhají identifikovat testovací body, čísla dílů, varovné symboly, loga a označení výrobce.

Základní vrstvy výše jsou téměř stejné pro všechny typy desek plošných spojů. Jediná věc, která se liší u pevných, ohebných, kovových jader, povrchové montáže nebo desek plošných spojů s průchozími otvory, je použití substrátu. Výrobce volí podklad po zvážení aplikace.

SMD proces

Jednostranná montáž

Incoming inspection => silk screen solder paste (spot glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => cleaning => inspection =>přepracovat

Oboustranná montáž

A: Incoming material inspection => PCB's A side silk screen solder paste (spot glue) => SMD PCB B side silk screen paste (spot glue) => SMD => drying => reflow soldering ( It is better to only do the B side => cleaning => inspection =>přepracovat).

B: Incoming material inspection => PCB's A-side screen printing solder paste (spot adhesive) => SMD => drying (curing) => A-side reflow soldering => cleaning => flip = PCB's B-side point SMT glue => SMD => curing => B-side wave soldering => cleaning => inspection =>opravit)

Tento proces je vhodný pro pájení přetavením na straně A DPS a pájení vlnou na straně B. V SMD namontovaném na straně B desky plošných spojů by se tento proces měl použít, když jsou dole pouze kolíky SOT nebo SOIC (28).

Populární Tagy: montáž robotických PCB do auta, Čína, dodavatelé, výrobci, továrna, přizpůsobené, koupit, levně, nabídka, nízká cena, vzorek zdarma